中细软走进校园，传播知识产权知识，汇聚知识产权力量！

4月27—28日，由北京市房山区科技委员会主办，中细软承办的知识产权周系列活动继续如火如荼的进行中。本次知识产权进校园“万人签名会”活动选在了北京工商大学和北京理工大学举行。

　　本次进校园活动的主题为“保护知识产权 拥有知识产权力量”，活动现场布置了知识产权宣传展板和咨询台，发放了知识产权普及手册，吸引了诸多师生的踊跃参与，还有多个校园志愿者也积极主动加入到知识产权普及宣传的队伍中来。

　　区科委、高教园区等单位主管领导及工作人员对本次活动高度重视，也来到了活动现场，与中细软的小伙伴们一起，积极开展知识产权普及宣传，并重点解答了师生们在校园创新创业和学术研发中的知识产权保护难题。通过此次知识产权进校园活动，有效提升了师生们的知识产权保护意识，更好地助推房山区校园创新创业发展。